四月芳菲，捷报频传！

2026韩国SSPA智能 SMT&PCB 组装展会（4.1-4.3）与2026印度慕尼黑电子展（4.8-4.10）已圆满落幕。镭晨科技同步亮相两场盛会，携核心AI智能光学检测技术与定制化解决方案，深度链接韩国、印度两大核心市场，与全球行业伙伴共探产业新机。

作为东亚电子信息产业的核心枢纽，韩国市场对高稳定性的生产检测设备有着严苛标准与旺盛需求。本届SSPA展会，镭晨科技携THT双面AOI与炉前AOI重磅亮相，以AI深度学习算法与优异成像技术为核心，可精准捕捉形状各异的元件和形态多变的复杂焊点，稳定判定各类不良。展会现场，不少客户工程师驻足围观、沉浸式体验设备演示，细致询问技术细节，直观感受AI智能检测带来的高效与便捷。

而在千里之外的印度，本土电子制造升级需求迫切，对高精度检测设备的需求也持续攀升。镭晨科技在印度慕尼黑电子展上，重点展出更高精度的双面3D AOI以及双面涂覆AOI，精准匹配当地产业升级痛点。

其中，双面3D AOI搭载上下双面高精度3D成像系统，融合AI深度学习算法，可同时检测THT更复杂的插件和焊点不良，涵盖元件浮高、引脚长度、焊点拉尖等各类难点问题，为印度电子制造企业提质增效提供有力支撑。

从韩国到印度，镭晨科技不仅全方位展示了自身在AI智能光学检测领域的技术积淀与产品优势，更搭建了与全球行业伙伴深度对接的桥梁。每一次驻足咨询，每一次深入沟通，都是技术与需求的精准匹配。目前，镭晨科技在全球已在海外建立了21个本土服务团队，织牢全方位售后服务网络，力求为海外客户提供高效、周到的技术支持与服务保障。

未来，镭晨科技也将继续坚持“技术创新+市场深耕”双轮驱动，持续迭代AI智能检测技术，以高品质装备与专业服务，助力全球电子制造企业提升产品品质、增强核心竞争力，共赢电子智造产业未来。