历时数日，2026国际电子电路(上海)展览会(3月24-26日)与2026慕尼黑上海电子生产设备展(3月25-27日)先后圆满落幕。镭晨科技携全系列智能检测解决方案双线出击，在两场行业盛会中，以先进的技术实力、专业的产品表现，吸引了现场参展嘉宾、行业同仁驻足咨询。每一个驻足的身影、每一次深入的洽谈，都是对镭晨技术与产品的认可，更是对工业智能检测未来的期待。

在电子电路展现场，镭晨科技聚焦 PCB 检测痛点及难点，首次展出专为 PCB 硬板打造的外观光学检测设备 ——VB500 系列。该设备搭载多线 TDI 线扫相机与自研多角度组合光源，实现暗 - 亮高动态范围成像，配合倾斜拍摄、分时双 / 三光场成像技术，不仅能清晰捕捉油墨划伤、金属压痕等常规表面缺陷，更可精准检出孔内壁破损、油墨下开短路等传统设备难以识别的隐蔽问题。

现场客户工程师直观体验了 VB500 系列在复杂板面下的成像效果与缺陷识别能力并给与肯定，VB500系列将在PCB生产制造中，助力企业大幅提升检测可靠性与效率。

同期举办的慕尼黑电子展上，镭晨团队不仅带来覆盖 SMT 贴片检测、DIP 插件检测、涂覆检测的 PCBA 全流程检测产品矩阵，更是重磅发布了 AI 快编 2.0新 技术。作为深耕AI光学检测领域的创新成果，该技术搭载高精度 AI 分割模型，可对超百种贴片料、各类常规元件及多种 IC 封装规格实现本体、引脚及焊盘的全部位精准自动识别画框；同时能按器件封装类型自动匹配最优检测参数，结合人工精细微调的灵活配置，既大幅减少调参工作，又保障检测结果的准确性与可控性。吸引了众多观众驻足了解。

首次展出的SOP防呆方案，也成为现场的亮点之一。该方案基于混合模型的动作识别引擎，能让AI理解视频流中的SOP操作要求，通过摄像头采集员工操作动作，实时比对并提醒不合规操作，助力企业实现作业标准化，减少操作失误。

除了光学检测产品，此时慕尼黑电子展，镭晨科技还带来了功能测试产品。它可根据客户需求灵活组合模块，搭配功能完善的上位机软件，精准匹配多行业产品的多样化测试需求。

从电子电路展火热启幕，到慕尼黑电子展圆满收官，两场行业盛会让镭晨科技深切感知到，市场对高品质、智能化工业检测方案的迫切需求。未来，镭晨科技将坚守 “让工业检测更简单” 的初心，凭借在工业检测领域十余年的深厚技术积淀，持续深耕技术创新、完善产品矩阵，以更领先的智能检测技术、更专业的定制化解决方案，赋能全球电子制造企业提质增效、智创未来。