在线PCBA贴片3D光学检测
AIS43X
侧面多相机全景3D AOI
侧面多相机全景3D成像，解决阴影遮挡
与侧面缺陷检测难题
与侧面缺陷检测难题
AI定位+封装库，识别更准，调试更少，
编程更快
编程更快
多相机结合FOV大视野，大幅提升
检测速度
检测速度
侧面多相机全景3D技术，成像细致且全面
AI快编：调试更少，编程更快
实测案例：侧面缺陷检测
实测案例：高器件3D成像
实测案例：密集型IC引脚成像
可编程的2D成像光源
检测案例
参数规格
21MP
高速工业相机+4侧面相机
0.51sec/FOV
最快检测速度
13um@66*53mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-510*460mm
相机
21MP面阵高速工业相机+4侧面相机
光源
RGBW4色多通道积分光源+结构光投影单元
FOV&分辨率
13um：66mm*53mm、10um：51mm*40mm
速度
最快速度：0.51sec/FOV
工控主机
CPU：intel i7; 显卡：RTX3060 12G显存
存储：128G DDR4 ，1T SSD+8T机械硬盘
网络：1000M有线网卡
存储：128G DDR4 ，1T SSD+8T机械硬盘
网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 22.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口、http、webservice
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
轨道调宽
手动/自动
机箱尺寸及重量
（L*H*W）1015*1670*1445mm（不含三色灯），830Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率470W
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
21MP
高速工业相机+4侧面相机
0.51sec/FOV
最快检测速度
13um@66*53mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
单轨：50*50mm-510*610mm
双轨：50*50mm-510*330mm
相机
21MP面阵高速工业相机+4侧面相机
光源
RGBW4色多通道积分光源+结构光投影单元
FOV&分辨率
13um：66mm*53mm、10um：51mm*40mm
速度
最快速度：0.51sec/FOV
工控主机
CPU：intel i7, 显卡：RTX3060 12G显存
存储：128G DDR4, 1T SSD+8T机械硬盘
网络：1000M有线网卡
存储：128G DDR4, 1T SSD+8T机械硬盘
网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 22.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口、http、webservice
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
轨道调宽
手动/自动
机箱尺寸及重量
（L*H*W）1015*1670*1695mm（高度不包含三色灯），970Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率470W
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
